便携式焊锡丝跌落试验

便携式焊锡丝跌落试验

          便携式焊锡丝跌落试验主要是考察产品从一定高度上自由跌落下来的适应性和经受这种跌落后的结构或焊点的完整性。随着技术的进步，电子产品越来越小型化，便携式的电子产品越来越多，如鼠标、MP3和手机，这些电子产品在使用、运输的过程中极易发生跌落或甩伤。因此，便携式焊锡丝跌落试验越来越常用来评估焊点的耐跌落的性能。

           试验进行的时候，主要的条件有试验台面的材质和硬度、跌落释放的方式和跌落的方向、跌落的高度或严酷等级等。对于小样品，试验台面一般采用硬质木地板，样品的重量大时直接采用钢筋混凝土地板台面。对于小型的电子产品，一般跌落的方向是六个角朝下分别各跌落一次，共10次。并通过显微镜外观检查或电阻检测来考察便携式焊锡丝焊点的破坏情况。像向其他的焊接材料，如免洗焊锡丝也可以用跌落。

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