说明：
无铅环保焊锡条如何选择PCB焊盘涂覆层 目前无铅环保焊锡条的无铅工艺常用的PCB涂覆层中，HASL、OPS、ENIG最为常见。这些涂覆层各有优缺点，在选择这些涂覆层时，要兼顾成本、板材类型、焊接工艺所用的助焊剂等工艺材料，以及工艺次数等，做到材料兼容、工艺适应性好。 HASL涂覆层由于与焊接用的无铅环保焊锡条兼容性好、成本低而受欢迎，而且焊接后的焊点强度较高、可靠性好，即便是空焊盘，由于HASL焊料覆盖，也不容易受环境影响发生腐蚀或迁移。但由于其涂覆层不平整，不适用于细小间距的SMT工艺，因此HASL层适合用于组装密度不高的印制板上。OSP膜由于其膜厚均匀、平面性好、成本低、符合无铅环保焊锡条要求，且获得的焊点强度高等优点而应用广泛，特别是早期成为取代无铅HASL、解决细窄间距元器件焊接问题的有效选择。选用OSP涂覆层时要考虑其膜厚，膜太薄容易破损和劣化，不能良好地保护铜层，太厚焊接时不易分解影响焊接；同时还要考虑其储存条件、储存时间；另外因为OSP膜容易破损以及耐热较弱等问题。对于无铅焊锡丝来说选择PCB涂覆层也要考虑这些问题。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明：
无铅、无卤印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性问题 由于印制板阻碍焊剂和焊盘的表面涂覆层可能还会与焊锡丝、助焊剂、清洗剂以及三防漆等工艺辅助材料存在不兼容的问题，因而必须考虑印制板与上述这些无铅无卤工艺辅料的兼容性。因此会将印制板与待用的工艺辅料，如焊锡丝、助焊剂、焊锡条、三防漆（适用时）模拟焊接后再进行电化学迁移（ECM）测试，评估其腐蚀性和电绝缘性能，以考察印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性，避免出现测试或评估的结果，选用兼容性好的印制板。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明：
无铅免洗焊锡丝如何选择化学浸银和化学浸锡涂覆层 化学浸银因银层平整、银层本身与无铅免洗焊锡丝兼容性好、导电性良而受欢迎。但在焊接过程中产生大量的界面微孔和气泡导致无铅免洗焊锡丝焊点强度不够；同时由于与ENIG有相似的“贾凡尼”效应，发生焊盘腐蚀，如导线连接盘处铜发生电化学迁移而腐蚀断裂的典型不良等。这类涂覆层通常与配方材料以及表面涂覆工艺参数控制有关，其他焊锡丝在焊接化学浸银涂覆层时要多加注意。 化学浸锡工艺也是由于锡的兼容性好、平整，而成为无铅HASL的替换涂覆层，解决高密度组装的问题。但由于其厚度较薄，在无铅免洗焊锡丝焊接过程中容易合金化很难承受2次以上的焊接，同时出现不能接受的“锡晶须”现象，目前此类涂覆层应用不多，主要应用在双面板、可靠性要求相对不高的产品中。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明：
用扫描电子显微镜分析环保低温焊锡丝失效原因 在环保低温焊锡丝与其他环保焊锡丝焊点或互连的失效分析方面，扫描电子显微镜主要用来做失效机理的分析，具体说来就是用来观察环保低温焊锡丝焊点金相组织，测量金属间化合物，进行断口分析、可焊性镀层分析以及锡须分析测量。与光学显微镜不同，扫描电镜所成的是电子像，因此，只有黑白两色；并且扫描电镜的试样要求导电，对非导体和部分半导体需要进行喷金或喷碳处理，否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察。此外，扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是检测环保低温焊锡丝金相结构、显微断口以及锡须分析的重要方法。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明：
X射线能谱分析焊锡丝焊点失效 我们上篇所说的扫描电镜（SEM）一般都是配有X射线能谱仪分析焊锡丝、焊锡条焊点失效的原因。当高能的电子束撞击样品表面时，表面物质的原子中的内层电子被轰击逸出，外层电子向低能级跃迁时就会激发出特征X射线，不同元素的原子能级差不同，所发射的特征X射线就不同，因此，可以将样品发出的特征X射线作为化学元素成分分析。 在焊锡丝焊点的分析上，能谱仪主要用于焊点金相组织成分分析、可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限，低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息，能更全面的分析焊锡丝焊点失效的原因，这是它们应用广泛的原因所在。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1014.html
说明：
用染色与渗透分析五金专用焊锡丝焊点失效 对于BGA类型的五金专用焊锡丝焊点的裂纹，一般显微镜以及X光透视都无法检测到，即使切片也不知从哪切起，这时就用到了染色与渗透技术。这是一种简单实用的焊点缺陷定位技术，可惜是破坏性的，但是可以得到裂纹或空洞分布以及裂纹开裂界面的重要信息。其基本原理与方法是，通过将PCBA样品置于红色的染色液中，让染色液充分渗透到有裂纹或孔洞的地方，取出干燥后强力垂直剥离已经焊上的元器件，其引线脚与焊盘将从有裂纹或孔洞等薄弱界面分离，元器件分离后发现被染红的焊点界面将指示该处在强行剥离前存在缺陷，即焊点缺陷部位被检测到。通过这一方法，可以检测失效或缺陷焊点的分布，确定开裂的有问题的五金专用焊锡丝焊点集中在哪些区域，这对改进工艺非常有帮助，同时也可以为金相切片定准位置。在强行剥离元器件后，被染色的开裂的界面就是事前存在的缺陷，仔细观察开裂分离的界面，就可以判断是工艺存在问题、是PCB质量问题、还是元器件的问题。在很大程度上解决了五金专用焊锡丝焊锡丝以及其他焊锡丝、焊锡条等焊点失效的检测问题。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/casest/casest/1015.html