无铅高温焊锡丝给ENIG涂覆层带来的挑战
无铅高温焊锡丝的焊接工艺给ENIG涂覆层带来了新的挑战。对于ENIG涂覆层来说，由于浸金层是一层很薄的多孔性的沉积层，同时如果在镍层酸性浸金镀液或工艺控制失控，焊盘底层镍更易出现氧化腐蚀，因此在无铅高温焊锡丝的无铅焊接工艺中，由于镍层氧化腐蚀产生“黑焊盘”的失效屡有发生。而如果ENIG焊盘Au层太厚，Au易与焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金属间化合物，如停留在焊接界面则容易引起“金脆”即焊接界面断裂。因此，怎么控制好浸金工艺，既不能太薄起不到保护底层镍作用，又不能太厚引起“金脆”，以适应更高热量、更窄窗口的无铅高温焊锡丝的焊接工艺，保证良好的可焊性和焊接可靠性尤为关键。同时，其他无铅焊锡丝的焊接工艺也给ENIG涂覆层新的挑战。
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