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Case 焊锡知识
案例名称: 无铅焊锡丝成分
说明: 无铅焊锡丝成分      无铅焊锡线成分主要有:锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu),其余有微量铅(Pb)、、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)等。    按无铅锡线成分组成一般可分三种:锡铜焊锡丝、锡银焊锡丝、锡银铜焊锡丝。    从无铅焊锡丝成分的综合性能来看,由于银金属的作用下,含银无铅焊锡丝比普通无铅焊锡丝的牢固性更好、更强,焊点更牢固。其次,导电性能在焊点中也是很重要的指标,银是导电性很好的金属,所以含银无铅焊锡丝比无铅焊锡丝的导电性、热导率等都更好。这些性能都是普通无铅焊锡丝无法超越的。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1012.html
说明: 无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求      随着无铅焊锡丝焊接工艺的发展,无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求也越来越高。因为,无论是无铅焊锡丝焊接中的再流焊接还是波峰焊接,其焊接热量明显高于传统的有铅焊锡丝。因此无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除了考虑环保法规的符合性外,还要有较高的玻璃化转变温度、较高的热分解温度、较低的热膨胀系数,另外还要兼顾成本方面的考虑。此外,无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除耐热性能等参数与无铅工艺兼容性相适应外,其他性能如机械性能(弯曲、剥离强度等)、电气性能(介电常数、介质损耗因子、绝缘电阻、介电强度、耐漏电起痕性CTI等),以及环境适应性等性能(湿热绝缘电阻、耐离子迁移CAF性能等)都有满足不同级别的无铅产品技术要求。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1012.html
说明: 环保焊锡丝的无铅工艺给PCB板材带来的挑战      环保焊锡丝无铅化焊接工艺带来的高热容、小窗口、低湿润性等对PCB带来很大的挑战。  由于传统的有铅焊料如6337焊锡丝熔点为183℃,而环保焊锡丝熔点范围为217~227℃,几十度的熔点差异导致焊接温度相应提高。而无铅焊接工艺中使用的无铅焊料本身润湿性较传统锡铅焊料差,加之使用高效卤化物作为活性剂的助焊剂中的卤化物被替换,无疑大大增加了PCB良好焊接的难度,工艺缺陷率明显增加。为了保证良好的焊接质量,焊接工艺参数相应有较大的调整,最直接的变化是调整焊接峰值温度和时间。如传统锡铅再流焊接工艺典型的峰值温度为210~230℃,再流区时间为30~50s,而环保焊锡丝典型的峰值温度为235~245℃,再流去时间为50~70s;波峰焊接中有铅温度一般控制在250℃左右,而无铅焊接温度一般控制在255~265℃之间。无铅工艺的转变,意味着PCB需经受更高的温度、更长的焊接时间,而这些更高热量的冲击纷纷给印制板带来板弯、板翘、板面起泡分层等不良影响。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 无卤环保焊锡丝给PCB的HASL层带来的挑战      相对用传统的有铅工艺的PCB表面涂覆层来说,无卤环保焊锡丝焊接热量和使用工艺辅料的转变,对PCB涂覆层有较大的影响,其中应用较普遍的无铅热风焊料整平(HASL)层、有机可焊性保护剂、化学镀镍/浸金、电镀镍金层等在实际应用中出现问题频次较高。  HASL工艺由于其生产成本低,且其锡焊料涂覆层与焊接用锡焊料兼容性好,其应用已有数十年。但其工艺本身被认为有一定的控制难度,PCB焊盘尺寸和几何图形使此类工艺增加了额外的难度,使得其表面很不平整、厚度差别大,本身不适用于细小间距的表面组装技术。而使用无卤环保焊锡丝后,要承受更高热量的焊接,涂覆层中金属相的增长和氧化导致涂覆层退化较明显,加之无卤环保焊锡丝本身润湿性不如有铅焊锡丝,这些因素给无铅HASL层的可焊性带来很大的影响,一般经历一次或两次焊接后,其焊接现象尤其明显,如最薄区域的焊盘边缘或PTH拐角位置可焊性下降最快,往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出现焊接不良现象。             详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 无卤焊锡丝焊接工艺对OSP涂覆层的影响    在无卤焊锡丝的无铅焊接工艺中,更高的焊接热量给OPS膜带来更大的挑战。OPS涂覆层由于其膜厚均匀、平面性好、成本低等优点而应用广泛。但传统的OPS膜在250℃左右就会分解,在有铅焊锡丝焊接工艺中,OPS一般能耐受两次焊接,即两次再流焊接,在第三次波峰焊接时镀覆孔内经常发生焊料填充不足。而在无卤焊锡丝的焊接工艺中经常面临这样的问题,OPS膜处理的PCB焊盘在第一面再流焊接时未发生失效,但到第二面焊接时往往出现焊接不良,就是因为OSP膜在第一次焊接时已发生分解或消耗,焊盘铜面高温氧化,劣化了焊盘的可焊性,从而出现焊接失效。因此,为了适应无卤焊锡丝的高焊接热、使用多次焊接的需求,OSP配方不断改进,热分解温度不断提高,据报道目前OSP已发展到第五代,其OSP膜的分解温度已提高到300℃,能承受4次或以上的焊接。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
说明: 无铅高温焊锡丝给ENIG涂覆层带来的挑战       无铅高温焊锡丝的焊接工艺给ENIG涂覆层带来了新的挑战。对于ENIG涂覆层来说,由于浸金层是一层很薄的多孔性的沉积层,同时如果在镍层酸性浸金镀液或工艺控制失控,焊盘底层镍更易出现氧化腐蚀,因此在无铅高温焊锡丝的无铅焊接工艺中,由于镍层氧化腐蚀产生“黑焊盘”的失效屡有发生。而如果ENIG焊盘Au层太厚,Au易与焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金属间化合物,如停留在焊接界面则容易引起“金脆”即焊接界面断裂。因此,怎么控制好浸金工艺,既不能太薄起不到保护底层镍作用,又不能太厚引起“金脆”,以适应更高热量、更窄窗口的无铅高温焊锡丝的焊接工艺,保证良好的可焊性和焊接可靠性尤为关键。同时,其他无铅焊锡丝的焊接工艺也给ENIG涂覆层新的挑战。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html
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