焊锡丝公司如何选用绿色制造用印制电路板
目前无铅或无卤化的绿色制造工艺带来的质量与可靠性问题层出不穷，因此焊锡丝公司对电子产品基础零部件的印制板的选用尤为重要。
选用无铅印制板，焊锡丝公司首先要考虑其高温相容性。高温带来的问题如翘曲变形、起泡分层、孔铜断裂等，因此要求PCB板材有较高的Tg、较高的Td、较低的CTE；当焊锡丝公司的环保焊锡丝有无卤要求时，大量的卤化物阻燃剂的替代填充剂使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加，可加工性能变差，使得加工过程产生微小裂纹、拉丝等现象，且更易吸湿，使得电子产品在后期因CAF导致漏电，严重时导致板烧等事故频发。
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