环保焊锡丝的无铅工艺给PCB板材带来的挑战

  环保焊锡丝无铅化焊接工艺带来的高热容、小窗口、低湿润性等对PCB带来很大的挑战。

  由于传统的有铅焊料如6337焊锡丝熔点为183℃，而环保焊锡丝熔点范围为217～227℃，几十度的熔点差异导致焊接温度相应提高。而无铅焊接工艺中使用的无铅焊料本身润湿性较传统锡铅焊料差，加之使用高效卤化物作为活性剂的助焊剂中的卤化物被替换，无疑大大增加了PCB良好焊接的难度，工艺缺陷率明显增加。为了保证良好的焊接质量，焊接工艺参数相应有较大的调整，最直接的变化是调整焊接峰值温度和时间。如传统锡铅再流焊接工艺典型的峰值温度为210～230℃，再流区时间为30～50s,而环保焊锡丝典型的峰值温度为235～245℃，再流去时间为50～70s；波峰焊接中有铅温度一般控制在250℃左右，而无铅焊接温度一般控制在255～265℃之间。无铅工艺的转变，意味着PCB需经受更高的温度、更长的焊接时间，而这些更高热量的冲击纷纷给印制板带来板弯、板翘、板面起泡分层等不良影响。

详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：

http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html