无卤环保焊锡丝给PCB的HASL层带来的挑战

  相对用传统的有铅工艺的PCB表面涂覆层来说，无卤环保焊锡丝焊接热量和使用工艺辅料的转变，对PCB涂覆层有较大的影响，其中应用较普遍的无铅热风焊料整平（HASL）层、有机可焊性保护剂、化学镀镍/浸金、电镀镍金层等在实际应用中出现问题频次较高。

  HASL工艺由于其生产成本低，且其锡焊料涂覆层与焊接用锡焊料兼容性好，其应用已有数十年。但其工艺本身被认为有一定的控制难度，PCB焊盘尺寸和几何图形使此类工艺增加了额外的难度，使得其表面很不平整、厚度差别大，本身不适用于细小间距的表面组装技术。而使用无卤环保焊锡丝后，要承受更高热量的焊接，涂覆层中金属相的增长和氧化导致涂覆层退化较明显，加之无卤环保焊锡丝本身润湿性不如有铅焊锡丝，这些因素给无铅HASL层的可焊性带来很大的影响，一般经历一次或两次焊接后，其焊接现象尤其明显，如最薄区域的焊盘边缘或PTH拐角位置可焊性下降最快，往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出现焊接不良现象。

详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：

http://www.xht01.com/casest/casest/1013.html