无卤焊锡丝焊接工艺对OSP涂覆层的影响

在无卤焊锡丝的无铅焊接工艺中，更高的焊接热量给OPS膜带来更大的挑战。OPS涂覆层由于其膜厚均匀、平面性好、成本低等优点而应用广泛。但传统的OPS膜在250℃左右就会分解，在有铅焊锡丝焊接工艺中，OPS一般能耐受两次焊接，即两次再流焊接，在第三次波峰焊接时镀覆孔内经常发生焊料填充不足。而在无卤焊锡丝的焊接工艺中经常面临这样的问题，OPS膜处理的PCB焊盘在第一面再流焊接时未发生失效，但到第二面焊接时往往出现焊接不良，就是因为OSP膜在第一次焊接时已发生分解或消耗，焊盘铜面高温氧化，劣化了焊盘的可焊性，从而出现焊接失效。因此，为了适应无卤焊锡丝的高焊接热、使用多次焊接的需求，OSP配方不断改进，热分解温度不断提高，据报道目前OSP已发展到第五代，其OSP膜的分解温度已提高到300℃，能承受4次或以上的焊接。

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