树脂芯焊锡丝的湿热试验 树脂芯焊锡丝的湿热试验的目的是确定焊点在高温高湿或有温度、湿度变化的情况下工作或储存的适应性。焊点是一个由焊盘、引线脚以及焊料等不同材料组成的统一体，高温高湿的同时作用，水分会在高温的推动下不断扩散、吸附、溶解等，会促使焊点及其周围发生化学或电化学反应，导致金属加速腐蚀，如果焊接工艺中有助焊剂的残留物，则这种腐蚀更快、更为显著。树脂芯焊锡丝的湿热试验的失效判据一般是检查外观变色或枝晶生长与否，同时还可能进行功能检查以及绝缘性能的检测，看看功能正常与否和绝缘电阻是否下降到极限值以下。对于焊点而言，大多选取恒定湿热试验来考察，交变湿热少使用。考虑到树脂芯焊锡丝焊点可能遇到的环境条件以及试验的时间，湿热条件一般选为：温度40±2℃，93%±3%RH，或温度85±2℃，85%±2%RH。另外，根据产品的可靠性等级或使用寿命长短，可以选取不同的试验时间:48h、96h、144h、240h、504h、1344h，也有选择168h或1000h的。除了湿热试验，也可以参考便携式焊锡丝跌落试验测试一下焊点的耐跌落性能。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-995...
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高温焊锡条在波峰焊中产生不熔锡的机理 高温焊锡条在波峰焊中产生的不熔锡之所以不熔主要是其表面包覆了一层耐高温且比重很小的氧化铝，这层氧化铝则主要富集在锡渣的表面，它并没有均匀地分散在焊锡渣中，因此，当我们使用均匀取样的方式对其进行化学组成分析的时候，并没有发现铝或氧化铝超标。况且该不熔锡的结构疏松而氧化夹杂物多，也会造成熔点明显升高。由于未经使用的高温焊锡条一切正常，而不熔锡中疏松且有机夹杂物不少，因此可以推断在波峰焊工艺中助焊剂的残留以及高温的氧化形成了初步的锡渣核。然后由于所焊接的PCBA组件上或夹具与制具上含有铝材，在酸性的助焊剂和焊接高温环境下，溶解到焊锡炉中，随着波峰焊的制造进行不断在锡渣核表面富集，导致不熔锡块生成不断长大，形成现在所见的不熔锡。除了高温焊锡条，其他焊锡条在波峰焊工艺中的情况也与其相同。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/serverst/cjwt.html
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什么是锡银铜焊锡丝电迁移 随着电子产品向小型化以及智能化的方向发展，锡银铜焊锡丝的焊点及导线之间的间距越来越细，而焊点在形成工艺过程中在其表面或周围会有一定的残留物聚集。当这些残留物中包含有腐蚀性强的离子性物质时，将会给焊点乃至整个PCB组件带来腐蚀和漏电的可靠性问题，这一问题产生的主要机理就是发生了电化学迁移。锡银铜焊锡丝电迁移发生的机理和过程可以简单描述为：第一步，焊点表面的金属在大气环境下首先氧化形成氧化物；第二步，残留物吸湿并电离出活性离子；第三步活性离子在空气中水分的帮助下与金属氧化物反应并生成金属离子；第四步，设备工作时焊点之间产生电位差，金属离子向阴极移动；第五步，金属离子移动过程电场反复导致离子结晶析出溶解反复；上述第三步至第五步反复循环，最终产生枝晶寄漏电。除了锡银铜焊锡丝，还有有铅焊锡丝也很容易产生电迁移。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址：http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
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如何解决焊锡丝无铅化中枝晶生长的问题 由于无铅工艺的特点，枝晶生长已经成为焊锡丝无铅化过程中亟待解决的最重要的可靠性问题之一。枝晶生长的过程包括腐蚀、电迁移与枝晶形成。我们可以从多个方面采取措施对枝晶生长进行控制和防范，但最关键的是控制腐蚀过程的发生。因此，首先要从调整助焊剂的化学配方着手，尽量使用那些在常温下没有活性或腐蚀性但在焊接工艺过程中才有活性的活性剂，并且适当增加树脂的比例，使得助焊剂在焊接后的残留物最少且没有活性。但对于助焊剂或焊料的用户而言，在选用助焊剂或焊锡膏时应该按照有关标准进行电迁移评估，不能只进行简单的测试后就贸然使用，因为枝晶生长需要一定的时间才显现，且不止发生在一两块板上，往往是整批的板子报废，损失不可弥补。其次就是考虑焊锡丝无铅化中控制容易发生电迁移的材料的使用，比如含银的表面处理等。再就是在线路板设计的时候考虑到焊点的分布与电场的因素，不要形成易于积累残留物的焊点分布以及减小相邻焊点之间产生电场的电位差。最后就是通过焊锡丝无铅化工艺的优化，使得助焊剂在工艺中全部或尽量消耗，残留物最少。总之，最重要的就是解决好导致腐蚀发生的诱发因素。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址： http://www...
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什么是活性松香焊锡丝 活性松香焊锡丝是指添加了活性剂的焊锡丝，有利于焊接。 活性松香焊锡丝中活性剂是为提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。它的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。 活性松香焊锡丝有有铅的也有无铅的，像锡银铜焊锡丝就是其中一种。这类焊锡丝一般都具有可焊性好，润湿时间短 ;焊接速度快，飞溅少;焊点饱满、光亮、可靠 ；线内焊剂分布均匀，连续性好，不断芯的特点。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址： http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
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高温焊锡条焊点吹孔失效 在波峰焊接过程中，高温焊锡条焊点和通孔内部产生的气体将向外逃逸。当焊点顶层焊料凝固后对放出的或捕获的气体不再提供一条逃逸通道时，焊点内部气体一部分继续膨胀而从底部喷逸而出形成吹孔，而未逸出的气体则包裹在凝固的焊料内部形成空洞。焊接过程中，高温焊锡条焊点内部产生的气体主要是由于助焊剂的挥发以及潮气的释放导致的。吹孔孔口存在助焊剂残留物以及焊点周围锡珠、焊料渣和助焊剂残留物颗粒亦证实了这一点。助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分，或者基板受潮等因素，都将导致焊接过程中产生大量的气体而易形成吹孔或焊料内空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，这些因素都易使PCB内部残存过量潮气而导致焊接过程中产生比较多的气体，故这些因素亦应为吹孔产生的原因之一。不管是普通焊锡条或是高温焊锡条，都会有吹孔现象的产生，从长远考虑，应通过控制PCB制造工艺消除孔壁粗糙以及基材疏松等现象，杜绝PCB内部潮气残存渠道，加以对波峰焊工艺的严格控制和优化，从而从根本上消除吹孔和空洞现象。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-9957-898，网址： http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
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