低熔点焊锡丝波峰焊PTH上锡不良，焊点发黑的原因
对低熔点焊锡丝不良焊点进行金相切片和SEM & EDS分析发现，孔壁及孔边缘焊盘存在镍层缺失的异常现象，镍层缺失处的焊料与孔壁之间形成了金属间化合物，且所形成的IMC中含有少量的Ni，金属间化合物中存在镍元素说明此处的孔壁在波峰焊接前存在很薄的镍层，镀镍层在焊接过程中全部参与合金化，从而导致镍层缺失。孔壁局部位置镀镍层偏薄（厚度不均匀）很可能与化学镍金工艺过程控制有关。PCB焊盘发黑处主要为镍，镍层氧化从而呈现为黑色（焊盘发黑）。镍层氧化可能与PCB表面处理工艺（如化学镍金的药水）过程中氧化腐蚀和焊接过程中高温氧化有关。
金相切片分析还表面，所检低熔点焊锡丝不良焊点的孔壁镀镍层和焊料之间存在明显的润湿不良现象，而焊料和引脚之间润湿较好，故可以初步判断导致低熔点焊锡丝和孔壁之间润湿不良的原因与镀镍层可焊性不佳有关。在波峰焊接中也会出现焊点吹孔失效的现象，具体可参考高温焊锡条焊点吹孔失效的介绍。
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