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一句话阐述无铅焊锡条的无铅工艺          无铅焊锡条由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料,其中包括可焊性涂覆层的材料转换,使得无铅工艺具有与传统制造工艺显著不同的特点;这也显得无铅焊锡条与有铅焊锡条有着显而易见的区别。     首先,焊接工艺的温度显著提升,工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的替代无铅焊料是锡银铜与锡铜系列合金,后者主要用于波峰焊组装,这两种组成的合金的熔点温度分别在217℃与227℃左右,比传统的锡铅共晶焊料的183℃的熔点高出34--44℃.而实际使用时的最高温度比传统工艺高出20-30℃甚至更多;与此同时,由于无铅焊料的浸润性下降,不得不延长焊接的时间才能保证焊点的符合性,焊接时间的延长与温度的升高导致热容增大,因此对设备的控温能力和元器件、PCB等的耐热损伤性能以及高温下的可靠性保证将是个极大的挑战。 其次,由于无铅焊料润湿性与锡铅焊料相比显著下降,因此要获得符合标准良好焊点,必须确保元器件引线脚和PCB焊盘等被焊面有更好的可焊性。同样由于传统的锡铅可焊性涂覆层必须替换,更多哦地以纯锡镀层代替,要保持更好的可焊性同时又不带来其他问题确实难度很大。 总的说来,无铅焊锡需要在如下两个主要...
发布时间: 2016 - 03 - 30
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无铅焊锡条满足无铅工艺适应性要求    想让无铅锡条符合环保的要求,单纯地做到不含铅或其他有毒有害物质其实比较容易。而根据无铅锡条工艺的特点,还要满足制造工艺的要求,即做到所谓的工艺适应性好就相当不容易。制造工艺的目的就是满足无铅产品与PCB的互连,达到符合要求机械强度与电气连接,实现最终的功能需求,而良好可焊性的无铅锡条可使焊点缺陷率低,连接更可靠,同样良好的耐热性能可确保焊接工艺后元器件性能与可靠性不受影响。工艺适应性的核心内容就是可焊性及耐热性,以及由此引起的相关可靠性问题。           详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 04 - 01
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无铅焊锡丝的可焊性         决定无铅焊锡丝焊点焊接质量的有四个要素:被焊面的可焊性、助焊剂的助焊能力、焊接温度以及所使用的焊料。假定这四个要素影响相加为100%。由于无铅焊料的润湿性明显下降,其他三个要素对无铅焊锡丝焊点质量的贡献影响份额就必须上升,但由于受材料及性能的限制,焊接温度不能增加太多,此外,助焊剂助焊性能的增加还会带来残留为增加以及腐蚀性增大或绝缘电阻下降,因此助焊剂的改善空间也不是很大。因此,要保证无铅焊锡丝有良好的无铅焊点,可焊性必须保证。无论无铅焊锡丝引脚镀层如何,必须按照标准对其可焊性指标进行严格的管控,确保焊锡来料的可焊性,现有的验收标准工业界主要采用ANAI/j-STD-002、MIL-STD-202G及IEC60068-2-58,按照标准的测试条件,引脚的润湿时间应该不超过2s才可以接受,否则可能会带来过高的缺陷率。以上是有关无铅焊锡丝焊点的可焊性描述,当然,无铅焊锡条及焊锡膏也可以适用。甚至是无铅元器件。前提是我们得按照标准、把握时间、温度,每一步都至关重要。      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 04 - 05
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焊锡膏的现状及发展趋势          前面说到兴鸿泰主营产品是焊锡丝及焊锡条,后期兴鸿泰将多出一个新的成员——焊锡膏!焊锡膏的研制大体上分两个大方向,即合金粉末的研制及助焊剂的配制,合金粉末的研制又从无铅焊料的无毒化和合金粉末小型化两方面开展。目前市面上用得最多的合金粉末一般为Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn96.5Ag3.5和Sn42Bi58.但由于银成本高、储量少,低温/无银 的无铅焊料将是无铅锡膏用焊料的发展趋势,但随着银含量的减少,对助焊剂的要求越来越高了。与此同时,随着组装高密度小型化的发展趋势,合金粉末的颗粒度也要求越来越小型化,20世纪90年代初应用最广泛的是类型2锡粉,而从1998——1999年开始应用最广泛的是类型3锡粉,同时类型4开始出现,随着表面贴装元件和焊点小型化,类型5和类型6的应用也逐渐提上日程。最典型的例子是IPCJ-STD-005标准只有6类型锡粉,而IPCJ-STD-005A标准有7类型锡粉,即多了7号锡粉。对于焊锡膏的研究主要集中于焊锡膏配用的助焊剂的研究上,目前电子行业中普遍使用的是松香/树脂型助焊剂,但此类助焊剂焊后残留物较多,从长远来看,低残留免清洗技术才是...
发布时间: 2016 - 04 - 07
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常用焊锡丝助焊剂的扩展率测试方法的研究       以常用焊锡丝焊接工艺为基础的现代电子组装制造业必须使用一种基础的助焊剂材料,包括波峰焊使用的液体助焊剂、焊锡丝芯助焊剂以及焊锡膏中的膏状助焊剂。这些助焊剂在焊锡工艺中主要起到促进焊锡浸润、帮助提高焊接效果的作用,为了表征助焊剂的阻焊性能,通常需要测试评估其扩展率指标和润湿时间(润湿力),其中扩展率因其测试相对方便而且直观,更加常被用来表征助焊剂的助焊能力。另外,由于焊接过程焊涉及温度、焊料以及被焊面等因素,当固定或标准化其中的温度、被焊面以及助焊剂后,所测得的扩展率还可以用来表征焊料的 润湿能力。因此,扩展率又常常是焊料的一个关键性能指标。不管是对焊锡丝或焊锡条都有特别的影响。各种标准规定的扩展率测试方法原理是基本一致的,方法的差异也不大,但它们的结果却常常离散性较大。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 04 - 11
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实心焊锡丝目前的测试方法       上一节我们说到助焊剂的扩展率测试方法的研究,本节将讲到实心焊锡丝目前的测试方法。目前几个关于助焊剂的扩展率的标准规定的扩展率测试方法都非常类似。就是选却标准的铜片,经过抛磨、酸洗、烘烤等工艺处理后作为被焊面试件使用;锡铅焊料使用的标准合金是Sn60Pb40或Sn63Pb37的实心的焊锡丝,焊锡丝的线径为1.5-1.6mm,绕成内径为3mm的还,整个焊料环的质量约0.3g。测试条件方面:锡铅工艺测试时的焊接温度为235℃;而无铅焊料使用的标准合金是SnAg3cu0.5即SAC305焊料,无铅焊料的温度为250℃.    测试时,在标准铜片中央放上制备好的焊料环,再往环中滴加约0.1ml的助焊剂(或先滴加助焊剂然后再放置焊料环),然后将该试件置于设置好焊接温度的炉锡表面,放置20s后取出,冷却后用溶剂清洗掉残留物后测量焊点高度(h)。    扩展率(Sn)的计算如下:SR=(D-h)/D×100%式中,D为焊料环的质量,p为焊料环的密度。本法中只需要称量焊料环的质量,其密度可查资料,再测量焊点的实际高度即可计算出所求的扩展率。需要注意的是,由于该法中使用了直径为3mm的实心焊料环来代替定义中的焊球,这...
发布时间: 2016 - 04 - 13
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