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焊锡条锡常见不良现象分析(中)---------短路
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发布时间: 2016-01-08
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焊锡条锡常见不良现象分析(二)---------短路

 

 

 

 

 

 1.焊接设计不当,可由圆形焊垫改为椭圆形,故大点与点之间的距离。

 

 2.零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直。

 

 3.自动插件弯脚所致,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故意因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。

 

 4.基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。

 

 5.自动插件时,余留的零件脚太长,需限制在2mm以下。

 

 6.锡炉温度太低,锡无法快速滴回,需调高温炉温度。

 

 7.输送带速度太慢,锡无法快速滴回,需调快输送带速度。

 

 8.板面的可焊性不佳,将板面清洁之。

 

 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。

 

 10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜形式和使用方式。

 

 11.板面污染,将板面清洁之。

 

 

 

 

 

 

焊锡条

 

 

 

 

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