焊锡条锡常见不良现象分析（二）---------短路

 1.焊接设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，故大点与点之间的距离。

 2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。

 3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故意因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。

 4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。

 5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。

 6.锡炉温度太低，锡无法快速滴回，需调高温炉温度。

 7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。

 8.板面的可焊性不佳，将板面清洁之。

 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。

 10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜形式和使用方式。

 11.板面污染，将板面清洁之。

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