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焊锡条常见不良现象分析(下)
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发布时间: 2016-01-18
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焊锡条常见不良现象分析(下)---针孔及气孔

 

 

 

 

 

    外表上,针孔及气孔的不同在针孔的直径较小,现于表面,可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚示扩大至表层,大部分都发生在基板底部,当底部的气泡完全扩散包开钱已冷凝时,即形成了针孔或气孔。形成的原因如下:

  1.在基板或零件的线脚上沾有有机污染物。此类无人材料来自自动插件机,零件成型机及储存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物,但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题造成是因为硅油,则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

  2.在基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此问题。

  3.基板储存太多货包装不当,吸收附近环境的水气,故装配前需先烘烤。

  4.助焊剂槽中含有水分。需定期更换助焊剂。

  5.发泡剂空气到用压缩空气中含有过多的水份,需加装滤水器,并定期排气。

  6.预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉。瞬间与高温接触。而产生爆裂,故需条高预热温度。

  7.锡温过高,遇有水份或溶剂,立刻爆裂,故需调低锡炉温度。

 

 

兴鸿泰焊锡条

 

 

 

 

 

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