焊锡膏的现状及发展趋势
前面说到兴鸿泰主营产品是焊锡丝及焊锡条，后期兴鸿泰将多出一个新的成员——焊锡膏！焊锡膏的研制大体上分两个大方向，即合金粉末的研制及助焊剂的配制，合金粉末的研制又从无铅焊料的无毒化和合金粉末小型化两方面开展。目前市面上用得最多的合金粉末一般为Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn96.5Ag3.5和Sn42Bi58.但由于银成本高、储量少，低温/无银 的无铅焊料将是无铅锡膏用焊料的发展趋势，但随着银含量的减少，对助焊剂的要求越来越高了。
与此同时，随着组装高密度小型化的发展趋势，合金粉末的颗粒度也要求越来越小型化，20世纪90年代初应用最广泛的是类型2锡粉，而从1998——1999年开始应用最广泛的是类型3锡粉，同时类型4开始出现，随着表面贴装元件和焊点小型化，类型5和类型6的应用也逐渐提上日程。最典型的例子是IPCJ-STD-005标准只有6类型锡粉，而IPCJ-STD-005A标准有7类型锡粉，即多了7号锡粉。
对于焊锡膏的研究主要集中于焊锡膏配用的助焊剂的研究上，目前电子行业中普遍使用的是松香/树脂型助焊剂，但此类助焊剂焊后残留物较多，从长远来看，低残留免清洗技术才是发展的重点，美国专利免清洗焊锡膏中用固体溶剂和高粘度溶剂代替松香，而它们在焊锡膏中所起的作用与松香或改性松香相同。
因此，焊锡膏的发展趋势应该是朝着绿色环保、性能优良、免清洗低残留、适应无铅焊料焊接工艺高密度细间距组装工艺的方向发展。但是焊锡膏产品长期作为SMT技术用于电子组装工艺的必不可少的关键材料不会改变，评估和选用的原则或方法也将是大同小异。
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