高温焊锡条在波峰焊中产生不熔锡的机理
高温焊锡条在波峰焊中产生的不熔锡之所以不熔主要是其表面包覆了一层耐高温且比重很小的氧化铝，这层氧化铝则主要富集在锡渣的表面，它并没有均匀地分散在焊锡渣中，因此，当我们使用均匀取样的方式对其进行化学组成分析的时候，并没有发现铝或氧化铝超标。况且该不熔锡的结构疏松而氧化夹杂物多，也会造成熔点明显升高。由于未经使用的高温焊锡条一切正常，而不熔锡中疏松且有机夹杂物不少，因此可以推断在波峰焊工艺中助焊剂的残留以及高温的氧化形成了初步的锡渣核。然后由于所焊接的PCBA组件上或夹具与制具上含有铝材，在酸性的助焊剂和焊接高温环境下，溶解到焊锡炉中，随着波峰焊的制造进行不断在锡渣核表面富集，导致不熔锡块生成不断长大，形成现在所见的不熔锡。除了高温焊锡条，其他焊锡条在波峰焊工艺中的情况也与其相同。
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