什么是锡银铜焊锡丝电迁移
随着电子产品向小型化以及智能化的方向发展，锡银铜焊锡丝的焊点及导线之间的间距越来越细，而焊点在形成工艺过程中在其表面或周围会有一定的残留物聚集。当这些残留物中包含有腐蚀性强的离子性物质时，将会给焊点乃至整个PCB组件带来腐蚀和漏电的可靠性问题，这一问题产生的主要机理就是发生了电化学迁移。
锡银铜焊锡丝电迁移发生的机理和过程可以简单描述为：第一步，焊点表面的金属在大气环境下首先氧化形成氧化物；第二步，残留物吸湿并电离出活性离子；第三步活性离子在空气中水分的帮助下与金属氧化物反应并生成金属离子；第四步，设备工作时焊点之间产生电位差，金属离子向阴极移动；第五步，金属离子移动过程电场反复导致离子结晶析出溶解反复；上述第三步至第五步反复循环，最终产生枝晶寄漏电。除了锡银铜焊锡丝，还有有铅焊锡丝也很容易产生电迁移。
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