如何解决焊锡丝无铅化中枝晶生长的问题
由于无铅工艺的特点，枝晶生长已经成为焊锡丝无铅化过程中亟待解决的最重要的可靠性问题之一。枝晶生长的过程包括腐蚀、电迁移与枝晶形成。我们可以从多个方面采取措施对枝晶生长进行控制和防范，但最关键的是控制腐蚀过程的发生。因此，首先要从调整助焊剂的化学配方着手，尽量使用那些在常温下没有活性或腐蚀性但在焊接工艺过程中才有活性的活性剂，并且适当增加树脂的比例，使得助焊剂在焊接后的残留物最少且没有活性。但对于助焊剂或焊料的用户而言，在选用助焊剂或焊锡膏时应该按照有关标准进行电迁移评估，不能只进行简单的测试后就贸然使用，因为枝晶生长需要一定的时间才显现，且不止发生在一两块板上，往往是整批的板子报废，损失不可弥补。其次就是考虑焊锡丝无铅化中控制容易发生电迁移的材料的使用，比如含银的表面处理等。再就是在线路板设计的时候考虑到焊点的分布与电场的因素，不要形成易于积累残留物的焊点分布以及减小相邻焊点之间产生电场的电位差。最后就是通过焊锡丝无铅化工艺的优化，使得助焊剂在工艺中全部或尽量消耗，残留物最少。总之，最重要的就是解决好导致腐蚀发生的诱发因素。
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