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水溶焊锡丝兼容性试验的启示
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发布时间: 2016-05-30
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 水溶焊锡丝兼容性试验的启示

 

 

 

 

 经过对水溶焊锡丝的检测与电子产品失效分析发现,电子产品出现大量焊接不良、焊剂残留物造成的漏电、电迁移、腐蚀等早期组装失效现象都与电子辅料(焊料、助焊剂、焊锡膏、焊锡丝、胶粘剂、清洗剂、防潮油等)密切相关。            

 通过兼容性试验,工艺过程中使用的水溶焊锡丝、三防漆与其他辅料相互不兼容(表面绝缘电阻值小于100MΩ)是腐蚀产生的原因,表现为不同组分间产生化学反应,呈腐蚀和长铜绿现象。通过水溶焊锡丝兼容性试验,我们知道在选用电子辅料时,除了对其自身性能进行评估外,还应考虑材料之间的相互兼容性问题。同时,同一品牌产品相互兼容性优于不同品牌产品相互兼容性。

 

 

 

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