水溶焊锡丝兼容性试验的启示
经过对水溶焊锡丝的检测与电子产品失效分析发现，电子产品出现大量焊接不良、焊剂残留物造成的漏电、电迁移、腐蚀等早期组装失效现象都与电子辅料（焊料、助焊剂、焊锡膏、焊锡丝、胶粘剂、清洗剂、防潮油等）密切相关。
通过兼容性试验，工艺过程中使用的水溶焊锡丝、三防漆与其他辅料相互不兼容（表面绝缘电阻值小于100MΩ）是腐蚀产生的原因，表现为不同组分间产生化学反应，呈腐蚀和长铜绿现象。通过水溶焊锡丝兼容性试验，我们知道在选用电子辅料时，除了对其自身性能进行评估外，还应考虑材料之间的相互兼容性问题。同时，同一品牌产品相互兼容性优于不同品牌产品相互兼容性。
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