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无铅免洗焊锡丝对金属化端子耐溶解性的影响
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发布时间: 2016-06-13
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无铅免洗焊锡丝对金属化端子耐溶解性的影响

 

 

 

     由于无铅免洗焊锡丝使用的无铅焊料基本上都是含锡量超过90%的合金,同时工艺过程的过高温度,这些特点导致了焊料对金属的浸蚀溶解能力非常强劲。而在SNT的回流工艺中大量使用越来越小型的SMD元件,这些元件一般都没有引线脚,而是直接在本体的端子部位进行金属化做成电极。因此这些没有引线脚的金属化端子非常容易在高温溶解的无铅免洗焊锡丝中发生熔解,最终导致金属化的端子熔解过多而造成焊锡丝焊点缺陷,典型的就是形成反润湿与虚焊。端子上的金属层往往只有几微米,当回流中熔解后焊锡无法再浸润上去,形成反润湿。因此在评估或选择无引脚的SMD元器件的时候,必须注意其金属化端子的耐熔解性能,测试其镀层的厚度与耐熔蚀性,才能保证不出现无铅免洗焊锡丝造成端子可能溶解的可靠性问题。

 

 

 

 无铅免洗焊锡丝.jpg

 

 

 

 

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