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低温焊锡丝厂家解析疲劳失效        疲劳失效研究   焊锡丝焊点必须要很光亮,不能发黑。本节低温焊锡丝厂家解析焊点疲劳失效!焊点的疲劳失效主要包括热疲劳和机械疲劳,其中热疲劳占主导因素。热疲劳源于焊点在工作过程中所承受的热循环负载、功率循环过程等,包含由于热不匹配导致的等问机械疲劳。研究表明,热疲劳和等温机械疲劳都是一种在疲劳和蠕变交互作用下的失效过程。     疲劳失效机理     大多数焊点的失效机理是一种蠕变与疲劳损伤的复合累积损伤。宏观上表现为热疲劳损伤导致在远离焊点中心区的焊料与基板过滤区(即高应力区)产生初始裂纹,然后逐渐沿焊料与基板界面扩展至整个焊点长度;微观上表现为热疲劳断口表面有疲劳条纹的特征、晶界微空洞和蠕变沿晶界断裂痕迹。     引起疲劳的因素 产品在装配完成后的运输、使用过程中,焊点是可靠性的薄弱环节,它承担着热学的、电气的及机械连接等多种作用,并且普遍都会受到周期性的机械应力及蠕变应力,尤其是在航天、航空、航海及车载等产品中更为明显。这时如果存在设计不当导致局部;应力过大,或者焊料合金在焊接过...
发布时间: 2016 - 04 - 15
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研究普通焊锡条焊点可靠性的意义        一般焊锡条在使用过程中无论是手炉仍是波峰焊在许多时分都会有焊点上锡过多、拉尖等这样那样的不良现象;所以才有了我们要研究焊锡条焊点的可靠性,焊锡条焊点通俗地说其实就是一个通过钎焊工艺形成的一个“接头”,通过这个接头就可以将不同的导体或功能零件链接在一起。元器件就是通过这一接点输入、输出、输出信号而发挥其作用。因此,焊锡条焊点的最基本的作用就是固定零部件,确保这一机械连接的牢固,然后在此基础上实现电气连接,传导电信号,最终实现零部件以及线路板组件的设计功能。从这个意义上讲,焊点是否可靠地持续保持良好的机械连接与电气连接的功能对于整机设备来讲至关重要。因为,即使一个焊点发生不良或不可靠,也会导致整个设备异常甚至失效,严重的会引起灾难性的责任事故,如阿波罗号航天飞机的事故、火箭发射失败等。此外,焊锡条焊点还有散热功能,这一点对班级可靠性也非常重要。   对于一个设计定型后持续生产的整机设备产品,决定其功能和质量的核心就是其线路板组件,因为其他部分相对简单得多,很少有因为机壳或压缩机之类的机械部件不良引起的质量问题。而决定线路板组件固有可靠性的因素主要有两个,一是各元器件的可靠性,另外一个就是线路板与元器件之间互连的可靠性。任何一个元器件或是无铅焊...
发布时间: 2016 - 04 - 18
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无卤焊锡丝的检测方法    卤素在无卤焊锡丝及其辅料中的存在形式分为共价态和离子态,因此测定不同焊锡材料中卤素含量的前处理方法不一样。目前测定焊锡丝卤素常用的有以下三种方法:(1)对于有机卤化物,通过适当的萃取方式如超声萃取、索氏提取额、加速溶剂萃取(ASE)、微博辅助溶剂萃取等将材料中的卤素化合物萃取出来,再采用相关的仪器进行测试。(2)对于离子态卤素,液体样品可以直接进样于离子色谱仪中进行分析;固体样品则采用适当的溶剂进行萃取后,再采用离子色谱仪进行分析。(3)对于样品中总卤的测试,测试前要先对样品进行预处理,采用氧蛋燃烧法或碱熔融法将不同形态的卤素化合物全部转化为离子态的卤素,再用离子色谱仪进行测定。    此外,还可结合X射线荧光光谱仪以及傅里叶红外光谱仪进行非破坏性筛选检测。             详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 04 - 20
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焊锡丝生产如何选择无铅、无卤PCB板材        焊锡丝生产如何选择无铅、无卤PCB?首先要选择符合相关法规的板材。在此基础上,根据焊锡产品的不同等级、不同可靠性要求、产品应用的环境、可制造性,以及兼顾成本等方面来考虑和选择,确定后按照产品标准或国内外发布的各类标准对其性能参数进行评估,评估通过后方能投入使用。 对于低成本的普通无铅焊锡丝和无铅焊锡条服务消费类电子的焊锡产品,如计算机鼠标、空调遥控器等,可以考虑用CEM-1、CEM-3、FR-1、FR-2等板材,注意有无铅要求的不一定有无卤要求,根据实际要求来选择。为了满足无铅的需要,避免在实际应用中,将不能耐高温的无卤基材误用于无铅工艺中,目前不适应无铅工艺的无卤基材已逐渐被取代。对于专用服务类电子产品,如计算机、服务器主板、手机主板、电视机等机芯电控板,这类有无铅要求的,可以选择IPC-4101中标注有关键词“无铅FR-4”板材;对于有无卤要求的,可以选择溴等含量符合环保法规要求的FR-4板材,如IPC-4101/122/125/127/128等;对于细间距、可靠性要求较高的板材还要考虑是否耐CAF,选择耐CAF板材,如IPC-4101/129/130/131等;对于耐高温弯曲强度、高厚径比、高可靠性要求的还可以选择FR-5,如IPC-...
发布时间: 2016 - 04 - 22
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当免洗焊锡丝出现锡须现象所带来的危害        1951年,Compton、Mendizza和Amold【1】发现免洗焊锡丝出现锡须会导致电路短路,并导致电容器失效,这一问题引发人们对Sn晶须进行了长期深入而广泛的研究。但是时至今日,Sn晶须现象还存在大量未解之谜,可以认为这一现象本身至今依然很神秘。晶须是指在金属表面生长出的细丝状单晶,通常生长在厚度较小的金属沉积层表面,而以含锡镀层表面生长的Sn晶须最典型。由于材料内应力梯度的存在,免洗焊锡丝锡须的生长是一个自发的过程,但是,其生长速度与外部环境条件密切相关。由免洗焊锡丝锡须导致的失效形式主要有4种【2】;在低电压下,由于电流比较小,锡须可以在领近不同电势表面产生稳定持久的短路;在高电压下,当电流足够高而超过Sn晶须的熔断电流时,可以熔断晶须从而导致瞬时短路;在航天器真空环境中,由锡须短路导致金属蒸发放电,可形成一个稳定的等离子电弧,并导致电子设备迅速毁坏;在震动环境中,晶须脱落会引发电路短路,同时还可造成精密机械的故障或破坏。历史上由于晶须导致的失效故障很多,其中有一些甚至是灾难性的故障。可见包括心脏起搏器、F15战斗机雷达、火箭发动机、爱国者导弹、核武器等各种电子产品中都曾发生过因晶须问题导致的事故。值得指出的是,在卫星等太空电子产品中也已经...
发布时间: 2016 - 04 - 25
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电解焊锡丝含锡量是多少       "电解焊锡丝的分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝,其中有铅焊锡丝的主要组成成份是铅和锡,锡铅合金共晶点是6337,也就是说锡(sn)含量为63%,铅(pb)含量37%,其共晶温度为183度,晶体结构的晶粒很细,不容易受环境的影响而变化,使PCBA的可靠性得到保障,另外作业温度低,便于焊锡作业。在实际运用中又划分出很多合金配比焊锡丝,如60锡/40铅,55锡/45铅,50锡/50铅,45锡/55铅,40锡/60铅等,选择何种合金配比具体需要考虑到自身的需求、成本预算及焊接效率等。    为了满足环保要求,目前许多工厂开始选用无铅焊锡丝,常规锡含量在99.3%。"      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 04 - 27
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