无铅焊锡丝的可焊性 决定无铅焊锡丝焊点焊接质量的有四个要素：被焊面的可焊性、助焊剂的助焊能力、焊接温度以及所使用的焊料。假定这四个要素影响相加为100%。由于无铅焊料的润湿性明显下降，其他三个要素对无铅焊锡丝焊点质量的贡献影响份额就必须上升，但由于受材料及性能的限制，焊接温度不能增加太多，此外，助焊剂助焊性能的增加还会带来残留为增加以及腐蚀性增大或绝缘电阻下降，因此助焊剂的改善空间也不是很大。因此，要保证无铅焊锡丝有良好的无铅焊点，可焊性必须保证。无论无铅焊锡丝引脚镀层如何，必须按照标准对其可焊性指标进行严格的管控，确保焊锡来料的可焊性，现有的验收标准工业界主要采用ANAI/j-STD-002、MIL-STD-202G及IEC60068-2-58，按照标准的测试条件，引脚的润湿时间应该不超过2s才可以接受，否则可能会带来过高的缺陷率。以上是有关无铅焊锡丝焊点的可焊性描述，当然，无铅焊锡条及焊锡膏也可以适用。甚至是无铅元器件。前提是我们得按照标准、把握时间、温度，每一步都至关重要。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885，网址：www.xht01.com
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焊锡膏的现状及发展趋势 前面说到兴鸿泰主营产品是焊锡丝及焊锡条，后期兴鸿泰将多出一个新的成员——焊锡膏！焊锡膏的研制大体上分两个大方向，即合金粉末的研制及助焊剂的配制，合金粉末的研制又从无铅焊料的无毒化和合金粉末小型化两方面开展。目前市面上用得最多的合金粉末一般为Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn96.5Ag3.5和Sn42Bi58.但由于银成本高、储量少，低温/无银 的无铅焊料将是无铅锡膏用焊料的发展趋势，但随着银含量的减少，对助焊剂的要求越来越高了。与此同时，随着组装高密度小型化的发展趋势，合金粉末的颗粒度也要求越来越小型化，20世纪90年代初应用最广泛的是类型2锡粉，而从1998——1999年开始应用最广泛的是类型3锡粉，同时类型4开始出现，随着表面贴装元件和焊点小型化，类型5和类型6的应用也逐渐提上日程。最典型的例子是IPCJ-STD-005标准只有6类型锡粉，而IPCJ-STD-005A标准有7类型锡粉，即多了7号锡粉。对于焊锡膏的研究主要集中于焊锡膏配用的助焊剂的研究上，目前电子行业中普遍使用的是松香/树脂型助焊剂，但此类助焊剂焊后残留物较多，从长远来看，低残留免清洗技术才是...
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常用焊锡丝助焊剂的扩展率测试方法的研究 以常用焊锡丝焊接工艺为基础的现代电子组装制造业必须使用一种基础的助焊剂材料，包括波峰焊使用的液体助焊剂、焊锡丝芯助焊剂以及焊锡膏中的膏状助焊剂。这些助焊剂在焊锡工艺中主要起到促进焊锡浸润、帮助提高焊接效果的作用，为了表征助焊剂的阻焊性能，通常需要测试评估其扩展率指标和润湿时间（润湿力），其中扩展率因其测试相对方便而且直观，更加常被用来表征助焊剂的助焊能力。另外，由于焊接过程焊涉及温度、焊料以及被焊面等因素，当固定或标准化其中的温度、被焊面以及助焊剂后，所测得的扩展率还可以用来表征焊料的 润湿能力。因此，扩展率又常常是焊料的一个关键性能指标。不管是对焊锡丝或焊锡条都有特别的影响。各种标准规定的扩展率测试方法原理是基本一致的，方法的差异也不大，但它们的结果却常常离散性较大。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933885，网址：www.xht01.com
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实心焊锡丝目前的测试方法 上一节我们说到助焊剂的扩展率测试方法的研究，本节将讲到实心焊锡丝目前的测试方法。目前几个关于助焊剂的扩展率的标准规定的扩展率测试方法都非常类似。就是选却标准的铜片，经过抛磨、酸洗、烘烤等工艺处理后作为被焊面试件使用；锡铅焊料使用的标准合金是Sn60Pb40或Sn63Pb37的实心的焊锡丝，焊锡丝的线径为1.5-1.6mm，绕成内径为3mm的还，整个焊料环的质量约0.3g。测试条件方面：锡铅工艺测试时的焊接温度为235℃；而无铅焊料使用的标准合金是SnAg3cu0.5即SAC305焊料，无铅焊料的温度为250℃. 测试时，在标准铜片中央放上制备好的焊料环，再往环中滴加约0.1ml的助焊剂（或先滴加助焊剂然后再放置焊料环），然后将该试件置于设置好焊接温度的炉锡表面，放置20s后取出，冷却后用溶剂清洗掉残留物后测量焊点高度（h）。 扩展率（Sn）的计算如下：SR=（D-h）/D×100%式中，D为焊料环的质量，p为焊料环的密度。本法中只需要称量焊料环的质量，其密度可查资料，再测量焊点的实际高度即可计算出所求的扩展率。需要注意的是，由于该法中使用了直径为3mm的实心焊料环来代替定义中的焊球，这...
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低温焊锡丝厂家解析疲劳失效 疲劳失效研究 焊锡丝焊点必须要很光亮，不能发黑。本节低温焊锡丝厂家解析焊点疲劳失效！焊点的疲劳失效主要包括热疲劳和机械疲劳，其中热疲劳占主导因素。热疲劳源于焊点在工作过程中所承受的热循环负载、功率循环过程等，包含由于热不匹配导致的等问机械疲劳。研究表明，热疲劳和等温机械疲劳都是一种在疲劳和蠕变交互作用下的失效过程。 疲劳失效机理 大多数焊点的失效机理是一种蠕变与疲劳损伤的复合累积损伤。宏观上表现为热疲劳损伤导致在远离焊点中心区的焊料与基板过滤区（即高应力区）产生初始裂纹，然后逐渐沿焊料与基板界面扩展至整个焊点长度；微观上表现为热疲劳断口表面有疲劳条纹的特征、晶界微空洞和蠕变沿晶界断裂痕迹。 引起疲劳的因素 产品在装配完成后的运输、使用过程中，焊点是可靠性的薄弱环节，它承担着热学的、电气的及机械连接等多种作用，并且普遍都会受到周期性的机械应力及蠕变应力，尤其是在航天、航空、航海及车载等产品中更为明显。这时如果存在设计不当导致局部；应力过大，或者焊料合金在焊接过...
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研究普通焊锡条焊点可靠性的意义 一般焊锡条在使用过程中无论是手炉仍是波峰焊在许多时分都会有焊点上锡过多、拉尖等这样那样的不良现象；所以才有了我们要研究焊锡条焊点的可靠性，焊锡条焊点通俗地说其实就是一个通过钎焊工艺形成的一个“接头”，通过这个接头就可以将不同的导体或功能零件链接在一起。元器件就是通过这一接点输入、输出、输出信号而发挥其作用。因此，焊锡条焊点的最基本的作用就是固定零部件，确保这一机械连接的牢固，然后在此基础上实现电气连接，传导电信号，最终实现零部件以及线路板组件的设计功能。从这个意义上讲，焊点是否可靠地持续保持良好的机械连接与电气连接的功能对于整机设备来讲至关重要。因为，即使一个焊点发生不良或不可靠，也会导致整个设备异常甚至失效，严重的会引起灾难性的责任事故，如阿波罗号航天飞机的事故、火箭发射失败等。此外，焊锡条焊点还有散热功能，这一点对班级可靠性也非常重要。 对于一个设计定型后持续生产的整机设备产品，决定其功能和质量的核心就是其线路板组件，因为其他部分相对简单得多，很少有因为机壳或压缩机之类的机械部件不良引起的质量问题。而决定线路板组件固有可靠性的因素主要有两个，一是各元器件的可靠性，另外一个就是线路板与元器件之间互连的可靠性。任何一个元器件或是无铅焊...
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