PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议
波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集残留下来的腐蚀性离子会逐渐渗透穿过阻焊膜腐蚀铜层，造成无铅焊锡产品一系列的不良。即使无电场作用，偏高的表面离子残留量也会对PCB组件表面焊点造成腐蚀，从而对焊锡条甚至是所有的无铅焊锡产品可靠性造成影响。为了预防这类失效问题，应采取以下积极的预防措施：
（1）确保PCBA的清洁度，特别是离子清洁度符合规定的标准要求。
（2）加强对PCB的管控，确保其结构完整性。
（3）尽量使用不含卤素或卤素含量低的助焊剂，对于助焊剂除了检测其离子性的卤素以外，还应该检测了解其包括共价态卤素在内的总卤素，或是检测使用后板面的卤素离子。
（4）正确使用清洗溶剂。如使用松香类助焊剂，正常时由于其中含卤素的活性物质被松香树脂包围着，故不会出现腐蚀性。但如果使用不当的清洗溶剂，它只能清洗松香而无法去除含卤素的离子，就会加速腐蚀。一般建议使用同时含有极性溶剂和非极性或极性低的符合性清洗剂，即有良好的清除离子性和非离子性残留物（如树脂）的效果。
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