LED专用焊锡丝染色与渗透方法具体步骤 首先是取样，可以是整个PCBA或要测试的局部LED专用焊锡丝焊点，如果是局部，则需要用慢锯或相当小的工具小心切割，避免损伤到焊点；第二步就是使用化学溶剂清洗样品表面和LED专用焊锡丝焊点周围的残留物，避免残留物堵塞缝隙，让染色液更容易渗透；第三步是染色，就是将样品置于染色液中，然后移到真空区域，使染色液更好渗透；第四步是干燥，将样品从染色液中取出，置于真空干燥烘箱中，使染色液干燥...
用染色与渗透分析五金专用焊锡丝焊点失效 对于BGA类型的五金专用焊锡丝焊点的裂纹，一般显微镜以及X光透视都无法检测到，即使切片也不知从哪切起，这时就用到了染色与渗透技术。这是一种简单实用的焊点缺陷定位技术，可惜是破坏性的，但是可以得到裂纹或空洞分布以及裂纹开裂界面的重要信息。其基本原理与方法是，通过将PCBA样品置于红色的染色液中，让染色液充分渗透到有裂纹或孔洞的地方，取出干燥后强力垂直剥离已经焊上的元器件，其引线脚与焊盘将从有裂...
X射线能谱分析焊锡丝焊点失效 我们上篇所说的扫描电镜（SEM）一般都是配有X射线能谱仪分析焊锡丝、焊锡条焊点失效的原因。当高能的电子束撞击样品表面时，表面物质的原子中的内层电子被轰击逸出，外层电子向低能级跃迁时就会激发出特征X射线，不同元素的原子能级差不同，所发射的特征X射线就不同，因此，可以将样品发出的特征X射线作为化学元素成分分析。 在焊锡丝焊点的分析上，能谱仪主要用于焊点金相组织...
用扫描电子显微镜分析环保低温焊锡丝失效原因 在环保低温焊锡丝与其他环保焊锡丝焊点或互连的失效分析方面，扫描电子显微镜主要用来做失效机理的分析，具体说来就是用来观察环保低温焊锡丝焊点金相组织，测量金属间化合物，进行断口分析、可焊性镀层分析以及锡须分析测量。与光学显微镜不同，扫描电镜所成的是电子像，因此，只有黑白两色；并且扫描电镜的试样要求导电，对非导体和部分半导体需要进行喷金或喷碳处理，否则电荷聚集在样品表面就影响样品的...
无铅免洗焊锡丝如何选择化学浸银和化学浸锡涂覆层 化学浸银因银层平整、银层本身与无铅免洗焊锡丝兼容性好、导电性良而受欢迎。但在焊接过程中产生大量的界面微孔和气泡导致无铅免洗焊锡丝焊点强度不够；同时由于与ENIG有相似的“贾凡尼”效应，发生焊盘腐蚀，如导线连接盘处铜发生电化学迁移而腐蚀断裂的典型不良等。这类涂覆层通常与配方材料以及表面涂覆工艺参数控制有关，其他焊锡丝在焊接化学浸银涂覆层时要多加注意。 ...
无铅、无卤印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性问题 由于印制板阻碍焊剂和焊盘的表面涂覆层可能还会与焊锡丝、助焊剂、清洗剂以及三防漆等工艺辅助材料存在不兼容的问题，因而必须考虑印制板与上述这些无铅无卤工艺辅料的兼容性。因此会将印制板与待用的工艺辅料，如焊锡丝、助焊剂、焊锡条、三防漆（适用时）模拟焊接后再进行电化学迁移（ECM）测试，评估其腐蚀性和电绝缘性能，以考察印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性，避免出现测试或评估的结果，选用兼容性好的...
无铅环保焊锡条如何选择PCB焊盘涂覆层 目前无铅环保焊锡条的无铅工艺常用的PCB涂覆层中，HASL、OPS、ENIG最为常见。这些涂覆层各有优缺点，在选择这些涂覆层时，要兼顾成本、板材类型、焊接工艺所用的助焊剂等工艺材料，以及工艺次数等，做到材料兼容、工艺适应性好。 HASL涂覆层由于与焊接用的无铅环保焊锡条兼容性好、成本低而受欢迎，而且焊接后的焊点强度较高、可靠性好，即便是空焊盘，由...
国产焊锡丝无铅工艺发展趋势 国产焊锡丝无铅工艺下一步发展关键取决于无铅焊料的发展，由于现在的无铅焊锡丝中包含较高比例的贵金属银，而且相应的资源也越来越匮乏，导致无铅焊料的成本越来越高。要想无铅化能够得到健康而顺利地发展，必须解决无铅焊料的成本问题，并且同时好需要兼顾到产品的可靠性。另外，国产焊锡丝无铅焊点的可靠性评价技术还有许多问题没有解决，导致高可靠性要求的产品一时无法推广无铅化，因此可靠性问题有将是一个研究的焦点和热点。无铅焊...
无铅焊锡条如何选择PCB板材 无铅焊锡条选择的PCB板材首先要符合相关法规。在此基础上，根据产品的不同级别、不同可靠性要求、产品应用的环境、可制造性，以及兼顾成本等方面来考虑和选择，确定后按照产品标准或国内外发布的各类标准对其性能参数进行评估，评估通过后方能投入使用。注意有无铅要求的不一定有无卤要求，所以要根据实际要求来选择。为了满足无铅焊锡条的需要，避免在实际应用中，将不能耐高温的无卤基材误用于无铅工艺中...
焊锡丝公司如何选用绿色制造用印制电路板 目前无铅或无卤化的绿色制造工艺带来的质量与可靠性问题层出不穷，因此焊锡丝公司对电子产品基础零部件的印制板的选用尤为重要。选用无铅印制板，焊锡丝公司首先要考虑其高温相容性。高温带来的问题如翘曲变形、起泡分层、孔铜断裂等，因此要求PCB板材有较高的Tg、较高的Td、较低的CTE；当焊锡丝公司的环保焊锡丝有无卤要求时，大量的卤化物阻燃剂的替代填充剂使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加...