无铅免洗焊锡丝如何选择化学浸银和化学浸锡涂覆层 化学浸银因银层平整、银层本身与无铅免洗焊锡丝兼容性好、导电性良而受欢迎。但在焊接过程中产生大量的界面微孔和气泡导致无铅免洗焊锡丝焊点强度不够；同时由于与ENIG有相似的“贾凡尼”效应，发生焊盘腐蚀，如导线连接盘处铜发生电化学迁移而腐蚀断裂的典型不良等。这类涂覆层通常与配方材料以及表面涂覆工艺参数控制有关，其他焊锡丝在焊接化学浸银涂覆层时要多加注意。 ...
无铅、无卤印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性问题 由于印制板阻碍焊剂和焊盘的表面涂覆层可能还会与焊锡丝、助焊剂、清洗剂以及三防漆等工艺辅助材料存在不兼容的问题，因而必须考虑印制板与上述这些无铅无卤工艺辅料的兼容性。因此会将印制板与待用的工艺辅料，如焊锡丝、助焊剂、焊锡条、三防漆（适用时）模拟焊接后再进行电化学迁移（ECM）测试，评估其腐蚀性和电绝缘性能，以考察印制板与焊锡丝等工艺辅料的兼容性，避免出现测试或评估的结果，选用兼容性好的...
无铅环保焊锡条如何选择PCB焊盘涂覆层 目前无铅环保焊锡条的无铅工艺常用的PCB涂覆层中，HASL、OPS、ENIG最为常见。这些涂覆层各有优缺点，在选择这些涂覆层时，要兼顾成本、板材类型、焊接工艺所用的助焊剂等工艺材料，以及工艺次数等，做到材料兼容、工艺适应性好。 HASL涂覆层由于与焊接用的无铅环保焊锡条兼容性好、成本低而受欢迎，而且焊接后的焊点强度较高、可靠性好，即便是空焊盘，由...
国产焊锡丝无铅工艺发展趋势 国产焊锡丝无铅工艺下一步发展关键取决于无铅焊料的发展，由于现在的无铅焊锡丝中包含较高比例的贵金属银，而且相应的资源也越来越匮乏，导致无铅焊料的成本越来越高。要想无铅化能够得到健康而顺利地发展，必须解决无铅焊料的成本问题，并且同时好需要兼顾到产品的可靠性。另外，国产焊锡丝无铅焊点的可靠性评价技术还有许多问题没有解决，导致高可靠性要求的产品一时无法推广无铅化，因此可靠性问题有将是一个研究的焦点和热点。无铅焊...
无铅焊锡条如何选择PCB板材 无铅焊锡条选择的PCB板材首先要符合相关法规。在此基础上，根据产品的不同级别、不同可靠性要求、产品应用的环境、可制造性，以及兼顾成本等方面来考虑和选择，确定后按照产品标准或国内外发布的各类标准对其性能参数进行评估，评估通过后方能投入使用。注意有无铅要求的不一定有无卤要求，所以要根据实际要求来选择。为了满足无铅焊锡条的需要，避免在实际应用中，将不能耐高温的无卤基材误用于无铅工艺中...
焊锡丝公司如何选用绿色制造用印制电路板 目前无铅或无卤化的绿色制造工艺带来的质量与可靠性问题层出不穷，因此焊锡丝公司对电子产品基础零部件的印制板的选用尤为重要。选用无铅印制板，焊锡丝公司首先要考虑其高温相容性。高温带来的问题如翘曲变形、起泡分层、孔铜断裂等，因此要求PCB板材有较高的Tg、较高的Td、较低的CTE；当焊锡丝公司的环保焊锡丝有无卤要求时，大量的卤化物阻燃剂的替代填充剂使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加...
无铅高温焊锡丝给ENIG涂覆层带来的挑战 无铅高温焊锡丝的焊接工艺给ENIG涂覆层带来了新的挑战。对于ENIG涂覆层来说，由于浸金层是一层很薄的多孔性的沉积层，同时如果在镍层酸性浸金镀液或工艺控制失控，焊盘底层镍更易出现氧化腐蚀，因此在无铅高温焊锡丝的无铅焊接工艺中，由于镍层氧化腐蚀产生“黑焊盘”的失效屡有发生。而如果ENIG焊盘Au层太厚，Au易与焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金属间化合物，如停留在焊...
无卤焊锡丝焊接工艺对OSP涂覆层的影响 在无卤焊锡丝的无铅焊接工艺中，更高的焊接热量给OPS膜带来更大的挑战。OPS涂覆层由于其膜厚均匀、平面性好、成本低等优点而应用广泛。但传统的OPS膜在250℃左右就会分解，在有铅焊锡丝焊接工艺中，OPS一般能耐受两次焊接，即两次再流焊接，在第三次波峰焊接时镀覆孔内经常发生焊料填充不足。而在无卤焊锡丝的焊接工艺中经常面临这样的问题，OPS膜处理的PCB焊盘在第一面再流焊接时未发生失效，但到第二...
无卤环保焊锡丝给PCB的HASL层带来的挑战 相对用传统的有铅工艺的PCB表面涂覆层来说，无卤环保焊锡丝焊接热量和使用工艺辅料的转变，对PCB涂覆层有较大的影响，其中应用较普遍的无铅热风焊料整平（HASL）层、有机可焊性保护剂、化学镀镍/浸金、电镀镍金层等在实际应用中出现问题频次较高。 HASL工艺由于其生产成本低，且其锡焊料涂覆层与焊接用锡焊料兼容性好，其应用已有数十年。但其工艺本身...
环保焊锡丝的无铅工艺给PCB板材带来的挑战 环保焊锡丝无铅化焊接工艺带来的高热容、小窗口、低湿润性等对PCB带来很大的挑战。 由于传统的有铅焊料如6337焊锡丝熔点为183℃，而环保焊锡丝熔点范围为217～227℃，几十度的熔点差异导致焊接温度相应提高。而无铅焊接工艺中使用的无铅焊料本身润湿性较传统锡铅焊料差，加之使用高效卤化物作为活性剂的助焊剂中的卤化物被替换，无疑大大增加了PCB良...