无铅高温焊锡丝给ENIG涂覆层带来的挑战 无铅高温焊锡丝的焊接工艺给ENIG涂覆层带来了新的挑战。对于ENIG涂覆层来说，由于浸金层是一层很薄的多孔性的沉积层，同时如果在镍层酸性浸金镀液或工艺控制失控，焊盘底层镍更易出现氧化腐蚀，因此在无铅高温焊锡丝的无铅焊接工艺中，由于镍层氧化腐蚀产生“黑焊盘”的失效屡有发生。而如果ENIG焊盘Au层太厚，Au易与焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金属间化合物，如停留在焊...
无卤焊锡丝焊接工艺对OSP涂覆层的影响 在无卤焊锡丝的无铅焊接工艺中，更高的焊接热量给OPS膜带来更大的挑战。OPS涂覆层由于其膜厚均匀、平面性好、成本低等优点而应用广泛。但传统的OPS膜在250℃左右就会分解，在有铅焊锡丝焊接工艺中，OPS一般能耐受两次焊接，即两次再流焊接，在第三次波峰焊接时镀覆孔内经常发生焊料填充不足。而在无卤焊锡丝的焊接工艺中经常面临这样的问题，OPS膜处理的PCB焊盘在第一面再流焊接时未发生失效，但到第二...
无卤环保焊锡丝给PCB的HASL层带来的挑战 相对用传统的有铅工艺的PCB表面涂覆层来说，无卤环保焊锡丝焊接热量和使用工艺辅料的转变，对PCB涂覆层有较大的影响，其中应用较普遍的无铅热风焊料整平（HASL）层、有机可焊性保护剂、化学镀镍/浸金、电镀镍金层等在实际应用中出现问题频次较高。 HASL工艺由于其生产成本低，且其锡焊料涂覆层与焊接用锡焊料兼容性好，其应用已有数十年。但其工艺本身...
环保焊锡丝的无铅工艺给PCB板材带来的挑战 环保焊锡丝无铅化焊接工艺带来的高热容、小窗口、低湿润性等对PCB带来很大的挑战。 由于传统的有铅焊料如6337焊锡丝熔点为183℃，而环保焊锡丝熔点范围为217～227℃，几十度的熔点差异导致焊接温度相应提高。而无铅焊接工艺中使用的无铅焊料本身润湿性较传统锡铅焊料差，加之使用高效卤化物作为活性剂的助焊剂中的卤化物被替换，无疑大大增加了PCB良...
无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求 随着无铅焊锡丝焊接工艺的发展，无铅焊锡丝生产厂家对PCB基材的要求也越来越高。因为，无论是无铅焊锡丝焊接中的再流焊接还是波峰焊接，其焊接热量明显高于传统的有铅焊锡丝。因此无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除了考虑环保法规的符合性外，还要有较高的玻璃化转变温度、较高的热分解温度、较低的热膨胀系数，另外还要兼顾成本方面的考虑。此外，无铅焊锡丝生产厂家要求PCB基材除耐热性能等...
无铅焊锡丝成分 无铅焊锡线成分主要有：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。 按无铅锡线成分组成一般可分三种：锡铜焊锡丝、锡银焊锡丝、锡银铜焊锡丝。 从无铅焊锡丝成分的综合性能来看，由于银金属的作用下，含银无铅焊锡丝比普通无铅焊锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。其次，导电性能在...
活性松香焊锡丝染色与渗透试验结果分析 通过染色试验我们可以得到活性松香焊锡丝焊点质量的信息，尤其是通过分离界面及其分布的信息可以获得工艺改进的依据，甚至能够分清质量事故的责任。首先，我们可以通过染色找到焊锡丝焊点中裂纹存在的界面，以BGA器件来举例，其分离模式通常有BGA焊球/器件焊盘、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盘、PCB焊盘/PCB基板等，如果没有染成红色，则证明活性松香焊锡丝焊点本...
高温无铅焊锡丝BGA焊盘焊接不良失效分析 对失效样品进行检测发现：高温无铅焊锡丝焊接不良的BGA焊盘焊点普遍存在明显的镍层腐蚀并形成连续的腐蚀带。即便是那些外观焊接好的焊盘，仍发现界面金属间化合物生长不均匀，焊盘镍层表面存在腐蚀，IMC层底部（与焊盘镍层界面）之间普遍存在裂隙，高温无铅焊锡丝焊点强度十分脆弱。再观其镍面，普遍存在腐蚀并已形成明显的渗透性腐蚀带。磷元素在镍层本体中的相对含量不足5wt%。可焊性测试进一步发...
预热不足导致的无铅高温焊锡条通孔填充不良 从外观检查发现，填充不足的通孔都基本集中在几个功率管的无铅高温焊锡条焊点上。选择几个典型的通孔进行切片分析，从切片图可以看出，无铅高温焊锡条爬升不足，但是焊料对元器件脚以及通孔内壁的润湿角没有问题，显示PCB与元器件的可焊性均没有问题。同时发现通孔内部还有比较多的气孔，显示助焊剂气体或孔壁水分没有通过预热或焊接的热量充分挥发出去。另外，再根据焊锡对PCB孔壁的爬升高度要高于元器...
无铅焊锡丝焊点金相切片分析 通过金相切片分析可以得到反映无铅焊锡丝焊点质量的微观结构的丰富的信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。此外，有铅焊锡丝也是一样的。主要分析过程如下：首先是取样。就是将需要切片的无铅焊锡丝焊点从PCBA上切割下来，备下一步的镶嵌使用，取样的基本原则是不能造成要分析目标的破坏，或引入新的失效模式。接下来就是镶嵌了。实际上就是将取得的样品置于加固化剂调制好的环氧树脂中，让环氧树脂渗透到每一个缝隙中，将样品固定并保护起来...