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松香焊锡丝PTH孔焊接不良失效分析
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发布时间: 2016-06-16
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松香焊锡丝PTH孔焊接不良失效分析

 

 

 

失效样品表现为手工焊接PTH焊盘位置发现松香焊锡丝焊点焊接不良,且焊接不良位置发黑。通过分析发现失效样品上的孔焊盘ENIG处理工艺不良,镍层严重腐蚀,焊盘可焊性不良。焊接过程中,焊盘表面的金层迅速溶解扩散,留下焊料在镍层润湿扩散。而严重的镍层腐蚀降低了焊盘的可焊性,导致松香焊锡丝焊点焊接不良的发生,焊料在焊盘表面退润湿并暴露出黑色的镍氧化层。此外,PTH焊盘在手工焊接前经历了两次回流焊接高温,镍层的氧化腐蚀程度进一步加剧,可焊性进一步降低,造成松香焊锡丝焊点焊接不良失效。此外,其他焊锡丝也会出现同类问题,因此焊接时要多加注意。

 

 

 

松香焊锡丝.jpg

松香焊锡丝.jpg

 

 

 

 

 

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