高温焊锡丝焊点间漏电原因分析
电子产品在使用一段时间后出现间歇性的功能失效，经排查确认失效是由于某个区域高温焊锡丝焊点发生漏电所致，测量其焊点间电阻时发现焊点间绝缘电阻偏低。焊点间板面无异物残留，未见明显的迁移现象，即使使用体现显微镜观察也并未发现存在明显异常。
通过SEM将其表面放大观察，发现高温焊锡丝焊点间表面存在大量微小颗粒状物质，经EDS证实其为助焊剂包裹的微小锡珠颗粒。进一步对漏电区域表面进行离子色谱分析，结果表明Br¯含量非常高。目前行业内从避免发生腐蚀或电化学迁移导致失效的角度考虑，Br¯的浓度远远超出了行业内的典型值上限。本身焊点间大量微小锡珠的存在已经大大降低了焊点间的绝缘间隙，而离子浓度又偏高，在水汽的作用下，离子会自由移动从而进一步降低高温焊锡丝焊点间的绝缘性能，最终导致焊点间绝缘性降低甚至失效。在使用其他焊锡丝时也要注意焊点间的漏电问题。
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