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松香芯焊锡丝的焊接特点     松香芯焊锡丝里面已经附有松香的成分,在焊接过程中省去了粘点松香的步骤,使焊接工作更加方便快捷。 松香的作用是析出焊锡中氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡流动性。除需焊锡焊盘处的氧化物.;促进锡的湿润扩展;降低焊锡的表面张力;清洁焊锡的表面;将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以防止再次氧化。一般松香芯焊锡丝表面看上去比较亮,比较光滑。反之,无松香成分的焊锡丝看上去表面比较暗淡。现大部分的电子厂最常用的就松香芯型锡丝以及免洗焊锡丝。      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址: http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
发布时间: 2016 - 05 - 24
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活性焊锡丝的振动试验   电子电工产品在运输或使用过程中都可能遇到不同频率或不同强度的振动环境,这对活性焊锡丝的焊点的可靠性是一个严峻的挑战。当振动激励造成应力过大时,会使焊点或结构产生裂纹和断裂。长时间的振动形成的累积损失会导致活性焊锡丝焊点产生疲劳破坏,如果焊点含有隐含的缺陷或设计不良,则振动试验很容易触发焊点失效。振动试验就是振动台在实验室的环境下模拟各种振动环境,将样品专用夹具固定在振动台上进行试验,以检验振动对焊点可靠性的影响,确定活性焊锡丝焊点可受振动的能力。除此之外,也可以通过其他试验检验一下焊点的可靠性,如高温储存试验。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/cjwt/109.html
发布时间: 2016 - 05 - 25
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铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试     对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点,大多数是没有引线脚的,或者引线脚非常短,这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度,而没有办法通过拉伸来测量其拉伸强度。   对于铜铝焊锡丝焊点而言,至少存在三个界面,即焊料/焊盘、焊盘/PCB基材、元器件端子/辅料,剪切试验中焊点破坏一般从最薄弱环节开始,有时甚至从三个界面之外的焊料中间破坏,偶尔也有元器件端子断裂。不同失效界面代表不同的机理,如果破裂在焊盘/焊盘,说明此处最薄弱,如果剪切力异常小,说明该PCB存在质量问题,与焊锡丝的焊接工艺无关;如果焊料本身中间破裂,剪切力特别小,应该是铜铝焊锡丝焊点可能存在冷焊,这时应该检查工艺参数。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址: http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
发布时间: 2016 - 05 - 26
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如何判断无铅高温焊锡丝焊点的剪切试验结果是否合格     判断无铅高温焊锡丝焊点的剪切试验结果是否合格要分几个步骤:一、是先与有铅焊锡丝的焊点比较,当焊盘的大小一致或可以比较的时候,通常只测无铅高     温焊锡丝焊点的剪切力,并分析力的分布和合格与否就可以了,如果力值大则合格;二、是看其分布,力值小于三个标准偏差加均值的,异常小的视为不合格;三、是看破裂失效界面,如果是元器件或合格的绝对值得标准。只有经过大量的试验,才可能给出一个标准合格值。一般1210元器件的无铅高温焊锡丝焊点的剪切力在20~30N。   详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
发布时间: 2016 - 05 - 27
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水溶焊锡丝兼容性试验的启示     经过对水溶焊锡丝的检测与电子产品失效分析发现,电子产品出现大量焊接不良、焊剂残留物造成的漏电、电迁移、腐蚀等早期组装失效现象都与电子辅料(焊料、助焊剂、焊锡膏、焊锡丝、胶粘剂、清洗剂、防潮油等)密切相关。             通过兼容性试验,工艺过程中使用的水溶焊锡丝、三防漆与其他辅料相互不兼容(表面绝缘电阻值小于100MΩ)是腐蚀产生的原因,表现为不同组分间产生化学反应,呈腐蚀和长铜绿现象。通过水溶焊锡丝兼容性试验,我们知道在选用电子辅料时,除了对其自身性能进行评估外,还应考虑材料之间的相互兼容性问题。同时,同一品牌产品相互兼容性优于不同品牌产品相互兼容性。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/cjwt/1010.html
发布时间: 2016 - 05 - 30
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低熔点焊锡丝波峰焊PTH上锡不良,焊点发黑的原因      对低熔点焊锡丝不良焊点进行金相切片和SEM & EDS分析发现,孔壁及孔边缘焊盘存在镍层缺失的异常现象,镍层缺失处的焊料与孔壁之间形成了金属间化合物,且所形成的IMC中含有少量的Ni,金属间化合物中存在镍元素说明此处的孔壁在波峰焊接前存在很薄的镍层,镀镍层在焊接过程中全部参与合金化,从而导致镍层缺失。孔壁局部位置镀镍层偏薄(厚度不均匀)很可能与化学镍金工艺过程控制有关。PCB焊盘发黑处主要为镍,镍层氧化从而呈现为黑色(焊盘发黑)。镍层氧化可能与PCB表面处理工艺(如化学镍金的药水)过程中氧化腐蚀和焊接过程中高温氧化有关。 金相切片分析还表面,所检低熔点焊锡丝不良焊点的孔壁镀镍层和焊料之间存在明显的润湿不良现象,而焊料和引脚之间润湿较好,故可以初步判断导致低熔点焊锡丝和孔壁之间润湿不良的原因与镀镍层可焊性不佳有关。在波峰焊接中也会出现焊点吹孔失效的现象,具体可参考高温焊锡条焊点吹孔失效的介绍。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/cjwt/1010.html
发布时间: 2016 - 05 - 31
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