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水溶焊锡丝兼容性试验的启示     经过对水溶焊锡丝的检测与电子产品失效分析发现,电子产品出现大量焊接不良、焊剂残留物造成的漏电、电迁移、腐蚀等早期组装失效现象都与电子辅料(焊料、助焊剂、焊锡膏、焊锡丝、胶粘剂、清洗剂、防潮油等)密切相关。             通过兼容性试验,工艺过程中使用的水溶焊锡丝、三防漆与其他辅料相互不兼容(表面绝缘电阻值小于100MΩ)是腐蚀产生的原因,表现为不同组分间产生化学反应,呈腐蚀和长铜绿现象。通过水溶焊锡丝兼容性试验,我们知道在选用电子辅料时,除了对其自身性能进行评估外,还应考虑材料之间的相互兼容性问题。同时,同一品牌产品相互兼容性优于不同品牌产品相互兼容性。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/cjwt/1010.html
发布时间: 2016 - 05 - 30
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低熔点焊锡丝波峰焊PTH上锡不良,焊点发黑的原因      对低熔点焊锡丝不良焊点进行金相切片和SEM & EDS分析发现,孔壁及孔边缘焊盘存在镍层缺失的异常现象,镍层缺失处的焊料与孔壁之间形成了金属间化合物,且所形成的IMC中含有少量的Ni,金属间化合物中存在镍元素说明此处的孔壁在波峰焊接前存在很薄的镍层,镀镍层在焊接过程中全部参与合金化,从而导致镍层缺失。孔壁局部位置镀镍层偏薄(厚度不均匀)很可能与化学镍金工艺过程控制有关。PCB焊盘发黑处主要为镍,镍层氧化从而呈现为黑色(焊盘发黑)。镍层氧化可能与PCB表面处理工艺(如化学镍金的药水)过程中氧化腐蚀和焊接过程中高温氧化有关。 金相切片分析还表面,所检低熔点焊锡丝不良焊点的孔壁镀镍层和焊料之间存在明显的润湿不良现象,而焊料和引脚之间润湿较好,故可以初步判断导致低熔点焊锡丝和孔壁之间润湿不良的原因与镀镍层可焊性不佳有关。在波峰焊接中也会出现焊点吹孔失效的现象,具体可参考高温焊锡条焊点吹孔失效的介绍。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/cjwt/1010.html
发布时间: 2016 - 05 - 31
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高纯度焊锡丝焊点抗拉强度测试      对于通孔安装(THT)的高纯度焊锡丝焊点,以及SMT安装的有引线脚的焊点,如QEP翼型脚焊点,其抗拉强度只能用拉的方式来测试。对于THT安装的元器件,只需要顺着元器件脚的方向拉伸,并记录高纯度焊锡丝焊点断裂时的最大就可以了,拉伸速度一般为50mm/min。而对于翼型脚的焊点,则需要旋转45º角后拉伸。力值得大小与合格与否可参考如何判断无铅高温焊锡丝焊点的剪切试验结果是否合格来分析。此外,与剪切力测试一样,需要关注焊点的破坏模式。需要提醒的是,由于翼型脚之间的间距相当小且应力集中在角上,所以一般选取从器件的第一只角开始,每排高纯度焊锡丝焊点选取最头和最尾的各两只脚进行测试,这样一个OFP器件一般一共需要测试16个焊点。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/cjwt/1010.html
发布时间: 2016 - 06 - 01
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实芯焊锡丝焊盘坑裂失效案例分析       通过检查失效BGA外围实芯焊锡丝的焊点,发现部分焊盘所连接导线被拉起,部分导线断裂,再进一步分析发现PCBA样品的BGA焊点普遍存在坑裂不良,且部分与BGA焊盘相连的导线被拉断,直接导致样品功能失效。发生坑裂的焊锡丝焊点主要集中在器件的边角位置。根据这些典型特征,怀疑焊接后存在分板不当或跌落,造成过应力。  发生坑裂的BGA实芯焊锡丝焊点中,局部界面IMC层有因为过度受热而增厚的现象。与板上其他实芯焊锡丝焊点对比分析后,可以推断BGA器件应该是经历过返修。二次受热特别是局部受热,会进一步增大板的变形,加剧坑裂或焊点开裂不良的发生。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址: http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
发布时间: 2016 - 06 - 03
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63焊锡丝的性能       63焊锡丝焊点的机械强度性能除了由材料的本体性能来决定以外,还受工艺优劣的影响,材料性能中与焊点性能密切相关的主要包括抗拉强度、剪切强度与延展率,前二者主要影响63焊锡丝焊点的强度以及PCBA互连的可靠性,而延展率则决定焊材在使用或加工时的适应性,各焊料的延展率均无明显差异,都可以满足制造与使用的要求。63焊锡丝的润湿性能直接影响到焊点的可靠性,润湿性能通常用润湿力天平来测量并用润湿时间以及最大润湿力来表示。在波峰焊的温度条件下SnCu焊料如自动焊专用锡线的润湿能力相对较好。       详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
发布时间: 2016 - 06 - 06
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环保焊锡条焊点可靠性分析   环保焊锡条焊点的可靠性一直是各电子制造商最关注的指标。焊料本身无所谓可靠性问题,但是焊料在焊接后形成了焊点,而焊点中除了金属间化合物外还有焊料与被焊零部件之间的界面,使用不同的焊料就会得到不同的金属间化合物,界面的质量也不同,而且它们都与时间有关,这样就产生了不同的可靠性结果。由于影响环保焊锡条焊点可靠性的因素非常多,且可靠性评估非常耗时,目前很难给出具体统一的数据来;而根据对已有数据的分析,业界一般认为,在应变范围较小的情况下,环保焊锡条焊点的疲劳寿命按如下顺序增加:SnPb如果是在应变范围较大的情况下,焊点疲劳寿命的顺序可能刚好相反。此外,需要注意的是,相对于有铅焊锡条焊点, 环保焊锡条焊点增大了锡须的可靠性风险,特别是在元器件引脚镀层使用了纯锡的情况下。      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:http://www.xht01.com/serverst/serverst.html
发布时间: 2016 - 06 - 07
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