网站地图
分享到:
服务热线: 400-0933-885
服务中心 Service
4种方法教你快速识别有铅和无铅焊锡条  1.外观:产品的外包装盒及重量均不同 有铅锡条重量是25KG/箱(简易包装盒) ,  无铅锡条重量是20KG/箱(绿色彩盒),    2.光泽度:从锡的表面看有铅锡条比较亮,无铅锡条比较暗淡  3.无铅锡条有Pb环保标志,如图:   4.有铅锡条共晶温度比无铅锡条要低。有铅锡条的共晶温度具体多少要看锡铅合金的成份。        详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885。网址:www.xht01.com
发布时间: 2015 - 12 - 22
浏览次数:92
使用锡膏时,13种出现锡珠的原因! 1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后调到油墨上。 3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。 4.REFLOW时升温过快,引起爆沸。 5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。 6.环境影响;湿度过大,正常温度25+、/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。 7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。 8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。 9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气的水分。 10.预热不充分,加热太慢不均匀。 11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。 12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。 13.锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 01 - 05
浏览次数:2365
焊锡条出现焊点裂痕,怎么办? 造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵扯到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另,基板装配品的碰撞、得叠也是也是主因之一。因此,基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。然而,用切断机剪切线脚更是主要杀手,对策是采用自动插件机或事先剪脚或采购不需要剪脚的尺寸的零件。         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 01 - 06
浏览次数:679
焊锡条锡常见不良现象分析(一)——锡尖    在线路上零件脚步端形成,是另一种形状大焊锡过多,再次焊锡可将此消除,有时此情形亦与不吃锡同时发生,原因如下:      1.基板的可焊性差,此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。此情形下,再次过焊锡炉并不能解决问题,因为如前所述,线路表面的情况不佳,如此处理方法将无效。     2.基板上未插件的大孔,焊锡进入孔中,冷凝时孔中的焊锡因数量太多,被重力拉下而成冰柱。     3.在手焊锡方面,烙铁头温度不够是主要原因,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有影响。     4.金属不纯物含量高,需加纯锡或更换焊锡。 详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 01 - 07
浏览次数:802
焊锡条锡常见不良现象分析(二)---------短路       1.焊接设计不当,可由圆形焊垫改为椭圆形,故大点与点之间的距离。   2.零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直。   3.自动插件弯脚所致,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故意因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。   4.基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。   5.自动插件时,余留的零件脚太长,需限制在2mm以下。   6.锡炉温度太低,锡无法快速滴回,需调高温炉温度。   7.输送带速度太慢,锡无法快速滴回,需调快输送带速度。   8.板面的可焊性不佳,将板面清洁之。   9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。   10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜形式和使用方式。   11.板面污染,将板面清洁之。          ...
发布时间: 2016 - 01 - 08
浏览次数:614
焊锡条常见不良现象分析(下)---针孔及气孔          外表上,针孔及气孔的不同在针孔的直径较小,现于表面,可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚示扩大至表层,大部分都发生在基板底部,当底部的气泡完全扩散包开钱已冷凝时,即形成了针孔或气孔。形成的原因如下:   1.在基板或零件的线脚上沾有有机污染物。此类无人材料来自自动插件机,零件成型机及储存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物,但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题造成是因为硅油,则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。   2.在基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此问题。   3.基板储存太多货包装不当,吸收附近环境的水气,故装配前需先烘烤。   4.助焊剂槽中含有水分。需定期更换助焊剂。   5.发泡剂空气到用压缩空气中含有过多的水份,需加装滤水器,并定期排气。   6.预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉。瞬间与高温接触。而产生爆裂,故需条高预...
发布时间: 2016 - 01 - 18
浏览次数:912
113页次7/19首页上一页...  234567891011...下一页尾页
Copyright © 2005 - 2013 深圳兴鸿泰锡业有限公司