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兴鸿泰焊锡条的定义         所谓焊锡条,就是形状为条的一种焊锡产品。分为有铅锡条和无铅锡条,都可以用来焊接电路板。它拥有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小、绝缘高抗氧化能力强等特点。相比锡线而言它较长、较粗,但它却和锡线同属三种常见材质:分别是锡铅合金、锡铜合金、锡银铜合金。锡条必须要溶入锡炉中做波峰焊用,所以要明白它里面是不含助焊剂的成分的,在焊接时必须另外添加助焊剂;另外用锡炉溶化成液体后配合助焊剂,可以用来给PCB板浸锡。但锡条一般情况下是用来焊接电子元器件的,因为波峰焊在前端有助焊剂处理,所以焊接电子元器件是很方便的。               详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 03 - 14
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兴鸿泰为自动焊锡机订制自动焊锡机专用锡线        锡线是自动焊锡机运行中必不可少的,直接影响焊锡的效率和质量。兴鸿泰多年来精心打造自动焊锡机专用锡线,从原料的选取到制作,到生产,都精益求精。        我们的自动焊锡机专用锡线使用效果已达到了国际先进水平!采用国际标准助焊剂和真空密封生产工艺,润湿时间短,铺展面积达,优秀的上锡速度和流动性让焊锡机一次拖焊到位,不空焊,不连焊,让您的产品保持完整的一致化、标准化,无需返修,大大提高了焊锡效率。       我们的锡线在焊锡时有效减少了界面 化合物(IMC)层的厚度,使焊点坚固持久,性能稳定,在提高效率的同时保证质量; 除此之外,该锡线采用高品质纯透明加氢松香制作,使焊点饱满光亮,离子残留少,焊接时不会溅弹松香,让您的产品洁净美观。...         详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 03 - 16
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无铅焊料的选择与应用对无铅焊锡丝的作用      我们都知道无铅焊锡条及无铅焊锡丝在无铅化制造过程中,无铅焊料的选择是最基础的环节,它直接关系到后续工作中工艺设备的选择(改造)、工艺路线和工艺方法的确定、检验标准的修改、产品可靠性以及产品的成本等问题。但是面对市场上如此纷繁的无铅焊料种类和成分,如何选择好并应用好无铅焊料,成为众多生产无铅焊锡丝和无铅焊锡条的工程师们所必须解决的关键问题。因此,必须从材料的性能、工艺的特点、应用产品的可靠性以及成本等多方面进行周密的考虑。在选择无铅焊料的时候,首先需要了解市场上最广泛应用的几种无铅焊料本身的性能特点、工艺性能与可靠性能,然后再结合自己的无铅产品的服役特点、可靠性要求、拟采用的焊接方式及焊料成本,综合考虑来选择企业产品所适用的无铅焊料。                      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 03 - 18
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影响焊锡丝焊点可靠性的主要环境应力         焊锡丝及焊锡条的焊点是由不同材料通过SMT或THT工艺形成的一个连接点,焊锡丝本身可能因为处于不同的设备中而遇到不同的使用环境,因此,受到的环境应力及其水平都不尽相同。但是根据焊点的结构特点,可以总结出它们焊点可靠性的主要影响因素有两个方面;一是热应力,即由于使用现场的环境温度变化,或工作状态与非工作状态导致的温度变化,这种温度变化会导致焊点中不同材料之间的不同幅度的应变,这种反复的应力应变会直接引起焊点的失效;二是机械应力,由于焊点的基本作用就是固定元器件起到机械连接的功能,而设备的使用运输过程经常会遇到振动、弯曲、跌落等规律性的货以外的机械应力,这种应力也会导致应变的产生从而引起可靠性的变化。此外,长期的高温环境也会导致焊点的老化,金属间化合物的生长引起脆性增加,严重的还会产生Kirendall空洞,导致焊点可靠性降低。因此,不管焊锡丝和焊锡条是无铅还是有铅的,焊点的可靠性试验都将选择主要影响应力来进行。             详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
发布时间: 2016 - 03 - 21
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焊锡条在焊接时为什么会出现假焊虚焊?  .   焊锡丝及焊锡条在焊接时都会出现各种焊接不良的情况,比如空焊、假焊、虚焊及冷焊。         空焊一般是指焊而未焊,锡太少,零件问题,印锡时放置时间过长等都会导致空焊。 当两 个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时,熔化的锡会附着在温度较高,表面洁净的被焊体的焊盘上,而不与温度低表面不清洁的被焊体粘接,从而使两被焊体之间仍然开路。       虚焊,焊点只有处只有很少的锡,经常会出现接触不良等问题。当两个被焊体受热不均或其中一个被焊体表面不是十分清洁时,熔化的锡在温度较低,不十分清洁的被焊体焊盘上附着较少;或焊接手法不正确,使熔化的锡没有在两个被焊体的焊盘上均匀充分附着,两被焊体之间虽导通但导电性极差。        假焊是指表面上焊上了,但实际并没有完全焊上。两个被焊体中,其中一表面有氧化层或不洁净,熔化的锡将此被焊体完全包容,两被焊体看起来连接良好,但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。   ...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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影响无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的因素分析         前面我们有提到无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的现象,今天就这种现象我们分析以下是关键因素影响无铅焊锡丝及无铅焊锡条波峰焊通孔填充不良的因素分析: (1)波峰焊个组件的可靠性。波峰焊组件(包括元器件引脚和PCB通孔焊盘)的可焊性决定了界面的润湿性,直接影响通孔填充高度。(2)助焊剂的选型与涂覆。助焊剂的选型决定了可焊端氧化膜的除膜工艺能力,从而影响了可焊端表面对焊料的润湿性能。涂覆均匀到位,使孔壁内部全部均匀涂覆,焊锡才能爬升到位。(3)波峰焊设备的维护保养。如果波峰焊设备工作在不正常的条件下。会影响产品的通孔填充性。特别是设备的预热性能,必须确保板预热的均匀性和板背面的温度达到目标值,否则严重影响焊锡爬升。(4)波峰焊参数的设定。轨道倾角、链速、助焊剂喷涂均匀度、预热温度与时间、焊接温度与时间、波峰高度等工艺参数的设定直接影响产品的通孔填充性。(5)PCB孔径与元件引脚直径的匹配。从焊料爬升高度h看,以小间隙为佳,但是过小的间隙又会对插件等工序带来困难。因此,波峰焊接时为使焊料能填满孔隙,必须在安装设计时保证合适的孔径比。      详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司...
发布时间: 2016 - 03 - 28
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